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焦磷酸盐镀铜故障的处理:低电流密度区走位差

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:948

焦磷酸电镀铜需要有好的走位才能使零件低电流密度区被镀层覆盖,如果低电流密度区未被铜层覆盖,在后续电镀硫酸铜和电镀镍中,就会导致工件表面出现麻点等故障。低电流密度走位差主要原因有:

 

(1)镀液成分不正常:焦磷酸电镀铜液的成分与走位密切相关,实践表明焦磷酸铜在709/L,焦磷酸钾在2509/L的范围内,特别是镀液的焦磷酸根与金属铜的比例需要严格控制在6.8~7.0之间,可以有效的解决低电流密度区走位差的故障。

 

(2)镀液中氨水含量高:镀液中氨水含量也需要控制在适当的范围内,氨水含量过低时,镀层发蒙,氨水含量过高,镀液的走位变差。镀液中氨水的添加通常需要霍耳槽试验来确定,需要少加、勤加以避免镀液氨水含量不当。如果镀液中因为氨水含量过高引起镀液的走位差变差,可以通过加热搅拌使镀液中的氨水挥发从而使得氨水的含量降低。

 

(3)镀液中添加剂含量不正常:有时为了使焦磷酸铜的走位好并具有光泽,通常需要加人一定的电镀添加剂,同时添加剂需要通过霍耳槽试验控制在合理的含量。添加剂含量过高,也会导致镀液的走位变差。可以通过霍耳槽试验判断镀液中添加剂的含量是否过高,如果霍耳槽试片看出镀液的走位差,同时镀液的成分和pH值又在正常范围内,加入双氧水处理镀液后,镀液的走位恢复正常。这种情况就说明镀液中添加剂含量过高引起了镀液走位差。处理这种故障是加入双氧水,搅拌镀液30min以上,再加入活性炭处理镀液即可。

 

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层粗糙

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层结合力不好

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层上有细麻点或针孔

焦磷酸盐镀铜故障的处理:电流密度范围缩小,镀层易烧焦

焦磷酸盐镀铜故障的处理:阴极电流效率低,沉积速度慢

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层光泽度差

焦磷酸盐镀铜故障的处理:杂质的影响和去除

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