环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 技术问答 » 正文

电镀金基复合镀层的工艺是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:640

    这类镀层主要用于提高电子元器件电接点的耐磨性。由于镀金的电接点对其电性能要求高,所以镀层的微粒含量不能太高。其工艺规范见下表。

电镀金基复合镀层工艺规范

 

   溶 液

   成分和操作条件

   l

   2

   3

   4

   含量/(G/L)

金[以KAu(CN)2形式]

   10

   lO

   5.7

   15

柠檬酸铵[(NH)4C6H5O7]

   100

   100

   2~3

 

柠檬酸(C6H807·H20)

 

 

 100~120

 

氢氧化钾(KOH)

 

 

   4,6

 

磷酸二氢钾(KH2PO4)

 

 

 

   100

促进剂MN-0

 

   适量

 

 

微粒名称

   siC

   MoS2

 (CF)n

   A1203

微粒粒度/μm

   <0.5

 

   <0.5

   0.6~1.5

 

微粒含量/(G/L)

 

   0~5

 

   l

 

   30~50

   

   10~50

 

 

       溶   液

   成分和操作条件

   l

   2

   3

   4

   含量/(g/L)

 PH

   5.5~6

   5.4~5.8

   5.4~5.8

 

温度/℃

   50

   50

   30~40

   10~50

电流密度/(A/dm2)

   0.1~1.O

   0.3

  0.06~O.13

   0.1~l

镀层中微粒含量(99积分数)(%)

   0.8

   4.2

   8~12

 

 

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex