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光亮酸性镀铜常见故障分析和排除:电镀铜时阴极电流下降,电压升高

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:1858

在光亮硫酸盐镀铜过程中,有时会出现阴极电流下降,电压升高的现象,即使关掉电源停镀片刻,重新通电操作时,电流上升到正常的数值后一会儿又下降了。造成这种故障的原因是阴、阳极之间的电阻增大了。造成阴、阳极之间的电阻增大的因素有:镀液中硫酸铜含量偏高;硫酸含量偏低;镀液温度太低;阳极面积太小和镀液中C1一过多等都会引起阴、阳极之间的电阻增大。

 

硫酸铜含量偏高时,由于电镀时铜阳极的溶解,阳极区硫酸铜的浓度会更高,当镀液温度较低时,它就有可能在铜阳极表面或阳极袋上结晶析出,使阳极的有效表面积减小,阳极电流密度增大,阳极电位变正,从而造成阳极钝化而使阴极电流下降。硫酸含量偏低时,溶液的导电性差,而且不利于铜阳极活化,使阳极电位变正,也会引起铜阳极的钝化。

 

镀液的温度低,溶液的导电性差,阴、阳极极化增大,同时硫酸铜的溶解度小,使硫酸铜容易在阳极上或阳极袋上结晶析出,造成阳极面积小,使铜阳极容易钝化。

 

镀液中C1-过多时,它会在阳极上形成白色的氯化物,粘附于阳极表面上,导致阳极有效表面积减小使铜阳极钝化。

 

出现这类故障时,应先检查铜阳极,是否钝化或有白色的粘附物。若铜阳极钝化,应取出阳极经充分刷洗干净后重新挂人镀槽中,尽量增大铜阳极面积。同时分析镀液成分,若硫酸铜含量偏高,可适当稀释镀液。调整硫酸铜与硫酸的含量,提高溶液的电导率,促进铜阳极的活化;控制溶液温度在工艺规范;镀液中Cl_过多,需进行除Cr处理(方法见杂质的去除)。

 

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