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无氰镀铜合金有哪些类型?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-20  浏览次数:628

常用的氰化物锡酸盐镀液具有分散能力好、镀层结晶细致的优点,而且通过对成分的调整,可以比较方便地镀出低锡、中锡、高锡的镀层,但是由于镀液中含有剧毒的氰化钠,造成对环境的污染和操作工人健康的危害,因此低氰和无氰的合金电镀成了一个重要的研究课题。几年来,由于广大电镀工作者的努力,现已研制出下列类型。

(1)低氰化物一焦磷酸盐镀液。该镀液中铜与氰化钠络合成一价铜的铜氰化钠,锡与焦磷酸盐络合而呈二价状态。该镀液可以镀出低锡、中锡、高锡的镀层,镀层也比较光亮,但它仍含有少量氰化钠,合金阳极的溶解也比较差。

(2)焦磷酸盐一锡酸盐镀液。该镀液以焦磷酸盐作主络合剂,铜以二价形式与焦磷酸盐络合,锡以四价形式存在。镀液比较稳定,易于控制,但镀层中含锡量略偏低,在低电流密度区更是如此。

(3)柠檬酸盐一锡酸盐镀液。该镀液以柠檬酸盐作为主络合剂,配合以适当的辅助络合剂,如酒石酸盐等。铜以二价形式与柠檬酸络合,锡以四价形式络合,其优点是镀层含锡量较高,沉积速度也快,缺点是溶解不够理想,镀液成本太高。

除上述低氰和无氰镀液外,还有采用酒石酸盐、EDTA、酸性草酸盐为络合剂的镀液等,由于镀液性能或镀层质量尚未达到满意效果,所以在生产使用上受到一定的局限,有待于进一步完善。

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