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为什么在酸铜中能得到光亮整平的镀层?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-20  浏览次数:645

电镀层在结晶过程中,当有添加剂加入情况下,会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下,镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比,随着时间的延长,高电流区的镀层会越来越厚,这样即使在平板形的基体上,四周边角的镀层也会比中间部位厚,对于高低不平的基体,这种镀层会扩大不平性,即所谓几何整平作用。

   在酸性光亮镀铜中,像H、S、D和Cl一这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用,使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区,以一种V形坑为例,在添加剂的作用下,坑内和坑底的镀层生长的速度会大于坑边和坑外的镀层,一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平,这就是正整平作用。添加剂除了有正整平作用外,还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的速度,这会使镀层的结晶变得细小,从而达成对光全反射的细度,因此在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层。其他光亮剂的作用机理大致也是这样的。

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