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Neopact 直接电镀工艺应用简介

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-09  浏览次数:613

Neopact直接电镀工艺的应用,包括工艺过程及控制,各参数对溶液性能的影响,品质检验,废水处理等。该工艺稳定可靠,控制容易而且环境污染小,废水处理简单,可以取代传统化学沉铜工艺,投入规模生产。自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接电镀的基本的理论以来,这项全新的技术引起了人们的高度重视,并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。众所周知,传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法克服的缺点:(1)含有甲醛这一致癌物质,严重影响操作者的身体健康,污染环境;(2)含有大量的络合剂,致使废水处理困难;(3)自身氧化还原体系,容易自发分解,难以控制等。直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟的优越性:不含甲醛,EDTA等络合物,污染小,容易控制,成品率高,废水处理简单,所以直接电镀也称为"环保电镀"。

直接电镀经过近四十年的发展,如今已形成了成熟的工艺技术,其化学品也相继商品化,如Atotech公司的Neopact,LeaRonal公司的Comductron,Blasberg公司的DMS-E,Shipley公司的Crimson,Electro Chemical公司的Shadow等,四川超声印制板公司采用了Neopact直接电镀工艺。

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