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焦磷酸盐镀铜:“铜粉”的产生及其排除

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:763

   焦磷酸盐镀铜溶液在生产过程中很容易产生“铜粉”(主要是氧化亚铜)。有如下三种可能的原因。

   ①铜阳极的不完全氧化:

Cu——Cu++e

   ②铜阳极与镀液中的二价铜离子接触时产生一价铜离子:

Cu+Cu2+——2Cu+

   ③二价铜离子被铁还原:

2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+

   通过上面三个反应所产生的一价铜离子与氢氧根作用生成氧化亚铜(“铜粉”):

2Cu++20H一一2CuOH——Cu20↓+H20

   镀液中产生“铜粉”后,如果过滤不净便会附在镀件上,使铜镀层粗糙或产生毛刺,影响镀层质量。发现这种情况可以加强过滤,或加人30%的双氧水使一价铜氧化成二价铜,后者再与焦磷酸根络合:

2Cu++H202+2H+一2Cu2++2H20

Cu2++2P2074-一—[Cu(P207)2]6一

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