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关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-09  浏览次数:1174

当笔者撰写本文时,国家发改委40号令引起我的深思。国家产业政策已明令淘汰或立即淘汰含氰电镀工艺,这是清洁生产的需要,也是产品市场的需要。电镀行业既面临着严峻的挑战,也是一次难得的机遇,清洁生产是电镀行业发展的必由之路。本文涉及到贵金属电镀。镀金和镀银的含氰电镀工艺在40号令中暂缓淘汰,这说明了替代氰化镀金、镀银的技术难度。同时,随着科技的进步,最终仍然要求用清洁生产工艺来替代氰化镀金、镀银。这也是每一个电镀工作者义不容辞的责任。

随着电子工业的迅速发展,金镀层的应用范围也日益扩大,且要求越来越高。金具有良好的导电性、化学稳定性及易焊性,因此精密灵巧的电子元件,例如导电接点、晶体管、集成块接线、波导管、印刷电路及开关片、接插件等都大量采用金镀层,特别是印刷电路的出现和发展,更引起了镀金技术的革新。印刷板镀金要求良好的导电性、易焊性、化学稳定性、镀层细微无空隙。印刷板插头更有其耐磨的特点。

笔者所在厂是军工企业,印刷线路板插头要求镀硬金。面对这个课题,工厂要我拿出电镀硬金工艺方案,最重要的必须满足产品国军标技术要求,切实保证接触、耐磨、抗蚀等可靠性要求,同时要考虑到清洁生产的环保、安全等要求。为此,我收集了国内外镀金工艺的信息,比较其优劣,优选采用切实可行的工艺方案,并通过试验、试生产阶段的考验,最终进入生产阶段。

2当前国内外镀金方法动态综述

2.1碱性氰化镀金

长期以来一直沿用氰化镀金法,目前国内外仍有应用。碱性氰化镀金虽然具有一系列的优点,但是镀液剧毒,同时电解液呈强碱性,会浸蚀敷铜箔基板,致使铜箔与基板的附着力降低,因此不能用于印刷电路板的电镀。

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