1．化学退镍工艺特点：
（1）退镍液能从基体表面将镍层剥离，剥离速度快，5分钟左右即可剥去镍层。
（2）退镍液对基体铜的侵蚀极小，大约只有1-2微米，不影响铜层厚度。
（3）退镍后铜层表面的粗糙度低于原铜板表面的粗糙度，表明它对基体表面有一定的抛光作用，退后经磨刷即可再镀Ni/Au。
（4）退镍液不含氰化物和其它有毒物质，其镍的容量达8-10g/L。
（5）退镍液不会攻击绿油。
2．化学退镍工艺组成及工作条件：
硝酸（67.5%）200mL/L(180~220mL/L)
CSP1102A70mL/L(50-80mL/L)
CSP1102B100m/L(80-120mL/L)
温度500C(45~550C)
时间不小于5分钟
振动振动和超声波可加快剥镍速度
槽材质聚乙烯（PP）或聚丙烯（PP）或内CPVC、PVC槽
退镍速率1.0µm/min（视温度与浓度略有变化）
溶液更换在处理20-25m2/L后更换新液
注：退镍液为强酸性溶液，使用时要戴护目镜，面罩及橡皮手套。不小心触碰时立即用大量清水冲洗。配槽时建议使用去离子水。
化学退镍工艺流程：
CSP1101退金---回收---水洗x3---CSP1102退镍---水洗x2---磨刷（轻刷）---烘干---重镀化学镍/金
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