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国际领先技术无氰退镍工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-19  浏览次数:701

1.化学退镍工艺特点:

 

   (1)退镍液能从基体表面将镍层剥离,剥离速度快,5分钟左右即可剥去镍层。

 

   (2)退镍液对基体铜的侵蚀极小,大约只有1-2微米,不影响铜层厚度。

 

   (3)退镍后铜层表面的粗糙度低于原铜板表面的粗糙度,表明它对基体表面有一定的抛光作用,退后经磨刷即可再镀Ni/Au。

 

   (4)退镍液不含氰化物和其它有毒物质,其镍的容量达8-10g/L。

 

   (5)退镍液不会攻击绿油。

 

   2.化学退镍工艺组成及工作条件:

 

   硝酸(67.5%)200mL/L(180~220mL/L)

 

   CSP1102A70mL/L(50-80mL/L)

 

   CSP1102B100m/L(80-120mL/L)

 

   温度500C(45~550C)

 

   时间不小于5分钟

 

   振动振动和超声波可加快剥镍速度

 

   槽材质聚乙烯(PP)或聚丙烯(PP)或内CPVC、PVC槽

 

   退镍速率1.0µm/min(视温度与浓度略有变化)

 

   溶液更换在处理20-25m2/L后更换新液

 

   注:退镍液为强酸性溶液,使用时要戴护目镜,面罩及橡皮手套。不小心触碰时立即用大量清水冲洗。配槽时建议使用去离子水。

 

   化学退镍工艺流程:

 

   CSP1101退金---回收---水洗x3---CSP1102退镍---水洗x2---磨刷(轻刷)---烘干---重镀化学镍/金

 

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