无氰镀低锡青铜合金工艺规范是什么?

   成分及操作条件

   规 范

铜(以焦磷酸铜形式加入)／(g／L)

四价锡(以锡酸钠形式加入)／(g／L)

焦磷酸钾(K2P207·3H20)／(g／L)

硝酸钾

酒石酸钾钠(KNaC4H406·2H20)／(g／L)

水解明胶(电解明胶)／(g／L)

   10～14

   25～33

   240～280

   40～50

   20～30

   0．Ol～0.03

 pH值

温度／℃

电流密度／(A／dm2)

阳极

阳极面积。阴极面积

沉积速度／(μm／h)

阴极移动／(r／min)

   10.8～11.2   

   40～50

   2～3

   含Sn6％～9％合金

   0.5：(1～1.5)

   25～35

   10～14