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无氰镀银工艺规范是什么?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-17  浏览次数:594

无氰镀银工艺规范见表1~表3。

 

表1无氰镀银工艺规范之一

 

   成分及操作条件

   规 范

金属银(以AgBr加入)/(g/L)

硫代硫酸铵[(NH4)2S203]/(g/L)

亚硫酸钠(无水)/(g/L)

醋酸铵(CH3COONH4)/(g/L)

硫代氨基脲/(g/L)

   30~35

   230~260

   70~80

   20~30

   0.3~O.5

pH(用醋酸调整)

阴极电流密度/(A/dm2)

温度/℃

阳极面积;阴极面积

沉积速度/(μm/h)

   5~6

   0.1~O.3

   15~30

   (2~3)11

   7~10

 

 

表2无氰镀银工艺规范之二

 

   成分及操作条件

   1#

   2#

硝酸银/(g/L)

NS(即亚氨基二磺酸铵)/(g/L)

硫酸铵/(g/L)

醋酸铵/(g/L)

酒石酸

   25~30

   80~100

 

 

 

   25~30

   50~60

   50~60

   15~20

   1~2

 pH

 DK/(A/dm2)

阴极面积:阳极面积=l:(1.5~2)

温度/℃

   8.8~9.5

   0.3~0.6

 

   室温

   8.5~9.0

   0.3~O.5

 

   室温

 

 

表3无氰银工艺规范之三

 

   成分及操作条件

   规 范

硝酸银/(mol/L)

菸酸/(mol/L)

总氨量/(mol/L)

碳酸钾/(mol/L)

   0.25~0,3

   0.75~O.9

 1.5(即醋酸铵>79,氨水32mL)

   0.5~O.6

温度

pH(精密试纸测定,用冰醋酸和碳酸钾调整)

电流密度/(A/dm2)

   室温

   9~9.5

 0.2~0.5(冬季0.2,春秋季0.3,夏季0.4~O.5)

 

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