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电镀装置及电镀方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:1196

专利号(申请号):200780000651.9

公开(公告)号:CN101331247

公开( 公告)日:2008-12-24

申请日:2007-01-26

申请(专利权)人:揖斐电株式会社

页 数:23

摘要:

本发明提供一种电镀装置及电镀方法,即使将阴极供电辊配置于电镀槽内也不易在阴极供电辊上析出电镀层。该装置通过由短路配线(84)电连接的供电辊(52)及辅助供电辊(54)向膜(30A)的电镀形成面通电,因此,即使发生由于膜接缝处的绝缘带与供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方相接触而阻碍通电,或者由于膜(30A)因松弛而从供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方脱离从而不能通电的情况,也会因辅助供电辊(54)或供电辊(52)中的另一方总是与膜30A相接触并向膜30(A)的电镀面通电,而不易在该供电辊(52)及辅助供电辊(54)的表面上析出电解电镀膜。

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