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中低温化学镀镍工艺的新进展:前言

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:743

摘要:综述了中低温化学镀镍的常用方法,包括超声波法、脉冲化学镀法、加速催化法、电子载体法、有机酸配位剂法和光化学法。介绍了近年来该工艺的研究进展,总结了该领域的研究现状并预测了发展方向。

关键词:化学镀镍;中低温;研究进展

中图分类号;TQl53.12    文献标志码:A

文章编号:1004—227X(2009)05—0023—04 New development of the technology of middle and lowtemperature electroless nickel plating//ZOU Jian-ping*LIU Xian-ze,XING Qiu-ju,WEI Da0—sheng,LIN Wan-feng,LIU Sheng·bin,LIANG Zhen,LI Guang—ming

AbstractThe commonly used methods of middle and lowtemperature electroless nickel plating were summarized,including plating assisted with ultrasonic and pulsed current,the addition of accelerators,electron carders and organic acid complexing agents,as well as photochemical methods.The recent research progress of the technology wasintroduced.The research status of the field was summed up and the development direction forecasted.

Keywordselectroless nickel plating;middle and lowtemperature;research progress

First-author’S addressSchool of Environment and Chemical  Engineering,  Nanchang Hangkong  University,Nanchang 330063,China

 

前言

 

    化学镀镍技术具有镀层均匀,耐磨性、耐腐蚀性好,硬度高,操作方便等优点,适用于各种材料(包括非金属材料)、复杂零件的施镀,广泛应用于石油、化工、汽车、电子、食品等领域。以硫酸镍作为主盐、次磷酸盐作为还原剂的化学镀液,通常分为酸性和碱性镀液2种。碱性镀液具有镀速快、施镀温度低、能耗少、镀层光亮度好等特点,但其稳定性较差,得到的化学镀镍层微结构通常是片状的,微晶尺寸较大,晶粒间会产生孔隙甚至晶界;而酸性化学镀镍层是层状或颗粒状结构,可达到无孔隙,因而其耐磨性、耐蚀性以及硬度都比碱性化学镀镍层优越。因此,越来越多的研究者致力于酸性化学镀镍工艺的研究。目前,工业生产中普遍使用的镀液的操作温度为85~95 ℃,虽然镍的沉积速率较快,但工艺控制困难,能耗高,设备耗损严重,劳动条件恶劣,镀液易挥发、稳定性差、使用寿命短,次磷酸盐的利用率低:另外,对于软化点低和高温下易变形的材料(如塑料等),高温操作会引起基体的变形和改性,因而限制了化学镀镍的进一步应用[1-5]

 

    降低化学镀镍的施镀温度,不仅可以降低施镀成本,提高镀液稳定性,而且便于加热时控制温度,方便现场施工操作[6-7]。因此,中低温化学镀镍工艺成为当前化学镀领域的研究热点课题。

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