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电镀镍磷合金镀层性能:镀层孔隙率与均匀分布

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-08  浏览次数:708

   ①镍磷合金的孔隙率镍磷合金镀层的孔隙率,在厚度达到lOµm以上时,运用贴滤纸法检测,发现即无孔隙,镍磷合金镀层在钢铁上是阴极镀层,只有在镀层无孔隙的条件下才能防止钢铁腐蚀。故镀层厚度在lOµm以上是无孔隙的必要条件之一。

   ②基体材料的组织结构的影响 基体材料的组织结构对镀层的均匀性、致密性、镀层的晶粒尺寸和取向有一定的影响,显著地影响镀层与基体材料之间的结合[12]。

   ③沉积初期镀层的均匀分布 电沉积镍磷合金镀层的初期沉积行为受到基体材料组织的影响,随镀层的增厚影响逐渐减弱。对基体组织进行细化和均匀化处理,有利于沉积初期镀层的均匀分布[12]。

   ④三维方向的新一层多晶体生长 镀层在基体表面以纳米尺度的晶粒聚集在一起形成的多晶体形式存在。随着施镀时间的延长,纳米晶多晶体在侧向二维生长同时,在纳米晶多晶体表面上进行三维方向新一层多晶体生长[12]。

  参考文献 

12邵光杰,董海峰,王凤彦,姚枚,安茂忠.基体组织对NFP合金电沉积行为的影响,

2004年全国电子电镀学术研讨会论文集,l96~200

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