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对常温封孔的时间有何要求?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-09  浏览次数:581

   常温封孔时间按工艺要求为l0~15min,这一给定的时间虽然是针对一般膜层厚度在18μm以下的制件,并按一般提出的封孔速度是lμm/min推算的,然而实际上封孔也不是从孔底开始向孔口发展的,若封孔时间随膜层厚度而延长,则这样做是毫无意义的,此时厚膜孔口早已被堵塞,深孔底部无法得到填充,即使延长封孔时间也不可能使孔底完全封闭,结果还可能引起膜的腐蚀而出现彩虹及“粉霜”。

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