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专利号(申请号)：200710167241.5 公开（公告）号：CN101150087 公开( 公告)日：2008-03-26 申请日：2007-10-30 申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司 页 数：17 摘要： 一种具有镀通结构的装置的制造方法包含：提供一基材；形成一种子金属层于该基材上；形成一图案化金属线路层于该种子金属层上；形成一正型显影的光阻层于该图案化金属线路层及该种子金属层上；图案化该光阻层，用以定义至少一贯穿孔曝露出部分该图案化金属线路层，其中该贯穿孔具有一预定深宽比；电镀一金属材料于该贯穿孔中，以形成一金属柱；移除该光阻层；蚀刻掉部分该种子金属层，使该图案化金属线路层的线路彼此电性隔离；以及形成一介电材料层于该基材上，并包覆该图案化金属线路层及部分该金属柱，并裸露出该金属柱的顶面。 |
