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电镀条件  

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-17  浏览次数:885
核心提示:  1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。  2.电镀位置:镀件在药
   1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。

  2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。

  3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。

  4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。

  5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。

  6镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,

  7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。

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