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电镀厚度表示方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-17  浏览次数:4328
核心提示:电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .``.微英寸,b. m,微米, 1 m约等于40``.   1.TinLead Alloy Platin

电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀

作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.

2.Nickel Plating 镍电镀

现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)

3.Gold Plating 金电镀

为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .

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