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电镀不良对策之六

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-22  浏览次数:789
核心提示:  14.电镀厚度不足:指实际镀出膜厚低于预计的厚度   (1)可能发生的原因: (2)改善对策:  1.传动速度变快,不准或速度不稳定
   14.电镀厚度不足:指实际镀出膜厚低于预计的厚度

  (1)可能发生的原因: (2)改善对策:

  1.传动速度变快,不准或速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

  2.电流太低,不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。

  3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离,重新调整。

  4.药水金属浓度降低,或药水被稀释。 4.调整电流或传动速度,必要时须停产。

  5.药水PH值偏低。 5.调整PH值至标准范围。

  6.荧光膜厚测试仪偏离,或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

  7.浴温偏低。 7.检查温控系统,必要时须停产。

  8.镀层结构中有结金,消耗掉部分电流。 8.去除结金物或更换制具。

  9.电镀药水搅拌,循环不均或金属补充不及消耗。 9.改善药水循环或补充状况。

  15.电镀厚度不均:指实际镀出膜厚时高时低,或分布不均。

  (1)可能发生的原因: (2)改善对策:

  1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

  2.电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。

  3.端子严重变形,造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离,若素材严重变形制程无法改善,须停产。

  4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置,增加搅拌效果。

  5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。

  6.膜厚测试位置有问题,造成误差大。 6.须重新修定测试位置。

  7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。

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