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电镀不良对策之八

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-23  浏览次数:632
核心提示:  18.焊锡不良:指锡铅镀层沾锡能力不佳。   (1)可能发生的原因: (2)改善对策:  1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。
   18.焊锡不良:指锡铅镀层沾锡能力不佳。

  (1)可能发生的原因: (2)改善对策:

  1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。

  2.光泽剂过量,造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤,或更换药水。

  3. 电镀后处理不良(酸液残存,水质不佳,盐类生成,异物附着)。 3.改善流程,改善水质

  4.密着不良 4.解决密着不良问题。

  5.电镀时电压过高,造成镀件受热氧化,钝化 5.改善导电设备。

  6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。

  7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。

  8.浴温过高,致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。

  9.镀层因放置环境较差,时间过久,致镀层氧化,老化。 9.加强包装及改善储存环境。

  10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。

  11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。

  12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。

  13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。

  14.镀件材质的影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜) 14.探讨材质。

  15.镀件表面有异物,如油污。 15.去除异物。

  16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。

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