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电镀不良对策之九

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-23  浏览次数:681
核心提示:19.镀层发黑:不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅镀层原已有白雾,日后变黑。 1.参考第8,
 19.镀层发黑:不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.锡铅镀层原已有白雾,日后变黑。 1.参考第8,处理锡铅白雾的对策。

2.镍槽已经受到污染,在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理,或弱电解处理。

3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨原因。

4.停机造成腐蚀或还原。 4.剪除不良及避免停机。

5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。

20.锡渣:指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属,通常料带处最多。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出,及加强清洗流程。

2.在烤箱内摩擦到,高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子,及调整烤箱温度

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