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镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(2)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-26  浏览次数:590
核心提示:某些有机化合物中,其部份相邻原子上,互有多余的"电子对",可与外来的二价金属离子(例如Ni2+,Co2+,Cu2+等)共同组成环状(Ring),类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样,称之为螫合作用。具有这种功能的化合物者,称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸),ETA等都是常见的螯合剂。
 8、Chelate 螯合

某些有机化合物中,其部份相邻原子上,互有多余的"电子对",可与外来的二价金属离子(例如Ni2+,Co2+,Cu2+等)共同组成环状(Ring),类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样,称之为螫合作用。具有这种功能的化合物者,称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸),ETA等都是常见的螯合剂。

9、Circumferential Separation 环状断孔

电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言。环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足,以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点。

10、Colloid 胶体

是物质分类中的一种流体,如牛奶、泥水等即是胶体溶液。是由许多巨分子或小分子聚集在一起,在液中呈现悬浮状态,与糖水盐水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的"钯",在供货商配制的初期是呈现真溶液,但经老化后到达现场操作时,却另显现出胶体溶液状态,也唯有在胶体槽液中,板子才能完成活化化反应。

11、Direct Plating 直接电镀,直接镀板

这是近年来所兴起的一种新制程,欲将传统有害人体含甲醛的化学铜从PTH中排除,而对孔壁先做金属化的准备工作(如黑孔法、导电高分子法、电镀化学铜法等),再直接进行电镀铜以完成孔壁,现已有多种商用制程正在推广中。

12、EDTA 乙胺四醋酸

是Ethylene-Diamine-Tetra-AceticAcid的缩写,为一种重要的有机螫合剂,无色结晶稍溶于水。其分子式中的四个能解离的氢原子,可被钠原子取代而成二钠、三钠或四钠盐,使水中溶度大为提高。其水解后空出两个负端,可补捉水中的二价金属离子,如螃蟹的两把螯夹一般称为"螯合"。EDTA用途极广,如各种清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂,及其它药品类,是一种极重要的添加助剂。

13、Electroless-deposition 无电镀

在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子(如铜或镍)槽液中,其中所设置负电性较强的金属或非金属表面,在无需外加电流下,即能连续不断沉积出金属的制程称为"无电镀"。电路板工业中以"无电铜"为主,另有同义字"化学铜",大陆业界则称为"沉铜"。

14、Feed Through Hole 导通孔

即Plated Through Hole的另一说法。通孔原本目的有二,即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电,目前SMT比例增大,插装零件很少。故通常为了节省板面的面积,这种不插件的通孔,其直径很小(20mil以下),而且不一定是全板贯孔。各种Vias中凡全板贯通者称为"贯通孔",局部贯通两端无出口者,称为埋通孔或埋孔(Buried Hole),局部贯通而有一端口者,称为盲孔(Blind Hole)。

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