环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀百科 » 正文

镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(1)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-26  浏览次数:612
核心提示:广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触,而得到化学铜层之前处理反应。
 1、Acceleration 速化反应

广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触,而得到化学铜层之前处理反应。

2、Accelerator 加速剂,速化剂

指能促使化学反应加速进行之添加物而言,电路板用语有时可与Promotor互相通用。又待含浸的树脂,其A-stage中也有某种加速剂的参与。另在PTH制程中,当锡钯胶体着落在底材孔壁上后,需以酸类溶去外面的锡壳,使钯直接与化学铜反应,这种剥壳的酸液也称为"速化剂"。

3、Activation 活化

通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词,是指"活性度"而言。

4、Activator 活化剂

在PCB工业中常指助焊剂中的活化成份,如无机的氯化锌或氯化铵,及有机性氢卤化胺类或有机酸类等,皆能在高温中协助"松脂酸"对待焊金属表面进行清洁的工作。此等添加剂皆称为Activator。

5、Back Light(Back Lighting) 背光法

是一种检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材,自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁,再利用树脂半透明的原理,自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时,则必定有光点出现而被观察到,并可加以放大摄影存证,称为"背光检查法",亦称之为Through Light Method,但只能看到半个孔壁。

6、Barrel 孔壁,滚镀

在电路板上常用以表示PTH的孔壁,如Barrel Crack即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示"滚镀",是将许多待镀的小零件,集体堆放在可转动的滚镀桶中,以互相碰触搭接的方式,与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀,这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。

7、Catalyzing 催化

"催化"是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的"介绍人",令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指PTH制程中,其"氯化钯"槽液对非导体板材进行的"活化催化",对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating),或下种"(Seeding)了。另有Catalyst,其正确译名是"催化剂"。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex