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铝合金微弧氧化机理的研究现状

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:705

铝合金微弧氧化过程较为复杂,不同的研究表明,微弧氧化包含以下过程:空气电荷在氧化膜基体中形成;在陶瓷膜表面微孔中气体放电,产生等离子体;膜层材料的局部熔化;热扩散:胶体微粒沉积;带负电的胶体微粒迁移进入放电通道;等离子体化学与热化学反应等[1]。微弧氧化的本质是陶瓷膜的瞬间电击穿过程,其理论支撑是目前仍需完善的电击穿理论[34]。电击穿理论经历了离子电流机理、热作用机理和机械作用机理等阶段,现在发展到电子雪崩机理。电子雪崩理论包括Ikonopisov模型、连续雪崩模型和杂质中心放电模型3种。Ikonopisov模型[35]是最早解释微弧放电机理的定量模型,引入了陶瓷膜击穿电位%的概念,并建立了VB与溶液参数之间的关系:杂质中心放电模型[36]既包含Ikonopisov模型的静态定量关系,又体现了连续雪崩机理的动态波动效应,但只适用于有杂质渗入的情形。迄今为止,没有一种理论模型能够全面且合理地解释所有实验现象;因此,微弧氧化机理仍需做深入的探索和研究。

 

铝合金微弧氧化技术原理及陶瓷膜特点

铝合金微弧氧化工艺研究概况

铝合金微弧氧化工艺研究内容:电源模式

铝合金微弧氧化工艺研究内容:电参数

铝合金微弧氧化工艺研究内容:电解液

铝合金微弧氧化技术的应用

铝合金微弧氧化工艺研究概况:结论

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