无源互调是影响无线通信系统容量的一个重要因素，而镀银产品因镀银层氧化变色会导致无源互调产品性能下降甚至失效，因此提高镀银产品表层质量十分必要。 本文主要采用电化学钝化技术和化学镀钯技术对微波镀银产品进行后处理，并比较两种工艺与传统化学钝化工艺的耐腐蚀性能。 1 实验方法 1.实验材料及仪器设备 本实验主要使用铜基镀银试件，化学试剂有：Ce(NO3)3/H2O2，H2O2，NH3·H2O，PdC12。 主要仪器设备有：恒温水浴锅、盐雾箱、电化学工作站、扫描电子显微镜。 2. 工艺流程 电化学钝化工艺：配制浓度为0.05mol/L的Ce(NO3)3/H2O2钝化液，加热到(40±1)℃。以钛板为阳极，镀银试片为阴极，在0.8mA/cm2的电流密度下钝化7min，取出后用去离子水冲洗，冷风吹干。 化学镀钯钝化工艺：将镀银试件表面打磨、清洗后件放入由钯源、络合剂和还原剂组成的处理液中，于40℃钝化1 h后取出，用去离子水冲洗，冷风吹干。 3.性能测试 采用SSX-5500型扫描电子显微镜观察镀银层钝化膜的表面形貌。 将镀银试件放置于中性盐雾实验箱，温度为(35±1)℃，120h后将镀银试件取出，自然干燥1h后用温水清洗，冷风吹干，按照行业标准评定腐蚀率。 采用电化学工作站对试件进行塔菲尔曲线测量，测试起始电位控制在试件腐蚀电位以下250mV左右，采用正向极化的极化方向，设定扫描速度约0.66mV/s。 2结果与讨论 两种工艺钝化膜表面形貌如图1所示。采用电化学钝化得到的膜层较厚，表面形成均匀致密的氧化球颗粒;采用化学镀钯钝化得到的镀银层表面呈现出较为明晰的亮黑色，钝化膜致密但厚度较薄.
图2为不同工艺镀银钝化层腐蚀率，空白试件、电化学钝化试件、化学镀钯钝化试件腐蚀率分别为58.7%、1.8%、2.7%。
3结 论 电化学钝化膜分布较化学镀钯钝化相对更为均匀致密，钝化膜厚度也更高。 空白试件置入盐雾箱中24h后出现蚀点现象，化学镀钯钝化试件和电化学钝化试件分别为96，120h，电化学钝化得到的镀银试件耐腐蚀性效果最好。 钝化后，化学镀钯钝化工艺、电化学处理工艺、空白试样的腐蚀电位值依次减小，腐蚀电流值依次增大，通过电化学钝化得到的钝化膜耐腐性性能要优于化学镀钯钝化工艺得到的钝化膜和空白试件的耐腐性能。 |
