环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

一种柔性印刷电路板电镀定位机构

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-18  浏览次数:1117
核心提示:本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构。该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜,于柔性印刷电路板上设有通孔,通孔贯穿于保护膜和铜箔
 

公开号 201165561

公开日 20081217

申请人 比亚迪股份有限公司

地址 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园

本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构。该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜,于柔性印刷电路板上设有通孔,通孔贯穿于保护膜和铜箔,保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔,并裸露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件,导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内,且与铜箔的裸露铜面接触,而导电机构与导电定位件电性连接。采用上述结构,导电定位件可以比现有技术中夹板的体积做得更小,其与铜面的接触面可以仅仅是夹板电镀定位时接触面的几十分之一,从而使电镀时消耗的材料大为减少。此外,上述定位方式的定位更加牢固,不会发生夹板定位时因夹紧力不够而出现产品脱落的现象。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2