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不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结论

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:765

4   结论

 

    (1)采用ACTl焦磷酸盐镀液得到的铜镀层致密,无孔隙;而采用普通焦磷酸盐镀液得到的铜镀层存在孔隙。

 

    (2)与普通焦磷酸盐镀铜液相比,ACTl焦磷酸盐镀铜液的分散能力更高,络合能力更强。

 

    (3)正磷酸根离子含量的增加会影响ACTl焦磷  酸盐镀铜液的极化性能,增大槽电压,降低镀液的络  合能力;三聚磷酸根离子含量的增加对ACTl焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大。

 

(4)络合能力指数(CAI)能够很好地评价焦磷酸钾的络合能力。ACTl焦磷酸钾的络合能力指数比普通  国产焦磷酸钾的络合能力指数大。

 

参考文献:

[1]  詹益腾.广东氰化物电镀的现状及对策[J].材料保护,2005,38(2):    78.79.

[2]  李家柱.氰化物光亮镀铜工艺的研究[J]电镀与涂饰,2003,22(3):    35—38.

[3]  郑瑞庭.氰化镀铜故障处理一例[J].电镀与涂饰,2000,19(6):53,57.

[4]  温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005,38(4):    35—37.

[5]  顾福林.焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量对镀层性能的影响[J].电镀与涂饰,2005,24,(6):66—69.

[6]  宋邦才,张军,闰洁.焦磷酸盐滚镀铜工艺研究与应用[J】.石油化工腐蚀与防护,2005,22(4):35.37.

[7]  张允诚,胡如南,向荣.电镀手册(上)[M】.2版.北京:国防工业出版社,l997.

   

[编辑:温靖邦]

 

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(一)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(二)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(三)

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