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丝网印刷电镀牌匾主要工艺规程详解

放大字体  缩小字体发布日期:2012-11-30  浏览次数:669
核心提示:铜板下料→印前处理→复核检查→丝网印版制作→丝网印刷→干燥→镀前处理→电镀镍层→清洗→电镀铬层→清洗晾干→ 退除印料→整形焊架→喷罩光漆→检查出厂
 

牌匾也是许多标牌厂生产的一种产品,牌匾主要以金属材料为主,要求大方、明显、装饰性强。在传统金属牌匾中,以黄铜底、腐蚀字、注黑漆牌匾最为普通。随着人们审美观点的不断变化,对牌匾的质量也有了新的要求。由于标牌行业引入了网印技术,也给标牌行业开发新品提供了技术手段。利用网印法制作新型电镀牌匾就是标牌电镀与网印工艺相结合的产物。它的基本方法是在铜板上用丝网印刷制作阴图图文,用墨层保护遮盖非图文部位,图文部分的铜表面裸露,进行电镀,再经机械整形,保护加工而成。

1.工艺流程

本工艺涉及到电镀、网印、铜板处理及喷漆和金属工艺加工,工序较多,工艺流程大致如下:

铜板下料→印前处理→复核检查→丝网印版制作→丝网印刷→干燥→镀前处理→电镀镍层→清洗→电镀铬层→清洗晾干→ 退除印料→整形焊架→喷罩光漆→检查出厂

2.主要工艺规程

1)网印

选用150目/英寸以上的尼龙或涤纶丝网。采用直接感光制版法时,涂布重氮感光胶的次数多一些为佳,以便印刷时能得到较厚的保护性墨膜。

2)晒版

晒版光源为1000W金属卤化物镝灯,灯距45mm,曝光5分钟左右。印料是抗电镀油墨。

3)镀前处理

镀前处理液配方及工艺条件如下:

H2SO4   160ml/L
 H2O2  140ml/L
 CH3CH2OH   120ml/L
 CH3COOH   30ml/L
 
 温度  室温
 时间  0.5~1分钟
 弱腐蚀活化溶液  H2SO4 10%溶液

4)电镀亮镍

电镀镍的配方及工艺条件如下:

NiSO4  350g/L
 NaCl   20g/L
 H3BO3  40g/L
 糖精  0.8~1.0g/L
 BE添加剂  0.6ml/L
 十二烷基硫酸铜  0.05~0.1g/L
 pH值   4
 温度  50~55℃
 电流密度  3~5A/dm2
 搅拌  阴极移动
 时间  30~40分钟

5)电镀铬层

电镀液配方及工艺条件如下:

CrO3  300g/L
 H2SO4  2.7~30g/L
 Cr   2~5g/L
 电流密度  25A/dm2
 温度   50~55℃
 时间  2分钟

6)整形焊架

焊架可上下折边,左右焊堵;也可左右折边,上下焊堵;或四面折边、四面焊堵。

7)喷罩光保护漆

由于牌匾是全金属,没有漆墨图文,所以,可根据需要,喷罩各种透明漆。但以透明度好、耐晒、结合牢固的漆层为佳。

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