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不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(五)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-11  浏览次数:695

3.5不同品质焦磷酸盐镀液对镀层金相组织的影响

 

不同焦磷酸盐镀液中所得铜镀层的金相显微照片如图3所示。

 

图3不同焦磷酸盐镀液中所得铜镀层的金相显微照片(×400)

Figure 3 Metallographic images of Cu deposits obtained from different pyrophosphate Cu plating baths(×400)

 

    由图3可看出,采用普通焦磷酸盐镀液所得的铜镀层的晶体结构不规则,晶粒较大;在ACTl焦磷酸盐镀液中制备的铜镀层的晶体结构规则,晶粒细小、致密。过电位是影响电结晶过程的主要因素之一,阴极过电位越大,形核速率越快,晶粒越细小;相反,阴极过电位越小,形核速率越慢,晶粒越粗大。图2已表明ACTl焦磷酸盐镀铜液的极化率高于普通焦磷酸盐镀铜液,与金相研究的结果一致。

 

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(一)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(二)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(三)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(四)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(六)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结果与讨论(七)

不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响:结论

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