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镀铜

放大字体  缩小字体发布日期:2013-04-17  浏览次数:936
核心提示:镀铜层呈粉红色,密度8.93g/cm3,一价铜电化当量为2.372g/A·h,二价铜电化当量为1.186g/A·h,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。

镀铜层呈粉红色,密度8.93g/cm3,一价铜电化当量为2.372g/A·h,二价铜电化当量为1.186g/A·h,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜层在空气中极易失去光泽,与潮湿空气中的二氧化碳或氯化物作用,表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层,受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜,因此,做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。

铜的标准电极电位比较正,在铁基或锌基体上镀铜层属阴极镀层,因此,只有当镀层致密无孔时才对基体有机械保护作用。

实践表明,一些金属易于在铜上沉积,而且结合力好,因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层,如Cu/Ni/Cr镀层,以厚铜薄镍层做为防护性镀层,其中镀铜层在提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有显著作用,而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀铜来改善结合力。

碳和氮在铜中扩散很困难,因此对于局部需渗碳或渗氮处理的零件,常用镀铜层做为防渗碳、防渗氮的镀层。

金属铜与塑料的膨胀系数比较接近,因此,在塑料电镀中常用化学镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层相比,镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。

金属铜的电阻率低,所以在印制电路板中,用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。

镀铜层还用在轮转印刷的PS版上;用在金属丝的制造中,以减小拉丝时的摩擦力;用于电刷、电极上以改善导电性能。

铜的电铸也有广泛的应用,如波导或其他电器电子元件的电铸,橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。

生产上常用的镀铜工艺有氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜等还有符合清洁生产的无氰碱性镀铜。如HEDP镀铜、柠檬酸-酒石酸盐镀铜及氟硼酸盐镀铜等工艺,但用于生产的较少。

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