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如何控制氰化物镀铜槽中氰根含量?分解的碳酸盐怎样除去?

放大字体  缩小字体发布日期:2013-05-23  浏览次数:1313
核心提示:掌握好氰化物的用量是镀铜槽正常工作的重要因素。在日常生产中,为了使氰化亚铜和氰化钠以1:2摩尔浓度比形成铜氰络合物,通常采用两者质量比为l:1.1进行配料。游离氰化钠一般控制在9.5~209/L之间。

掌握好氰化物的用量是镀铜槽正常工作的重要因素。在日常生产中,为了使氰化亚铜和氰化钠以1:2摩尔浓度比形成铜氰络合物,通常采用两者质量比为l:1.1进行配料。游离氰化钠一般控制在9.5~209/L之间。许多操作者能依靠经验来判断氰化物含量的多少,这主要是根据镀层质量和阳极溶解的情况来判断的,若发现阴极大量析出氢气,铜阳极发亮,则表明游离氰化物过量;若镀层发暗或有海绵状镀层形成,阳极溶解不正常,严重发黑,造成钝化,此时,镀液浑浊,严重时靠阳极附近的镀液呈浅蓝色,则表明有二价铜离子生成,是氰化物含量少的现象。

在配制氰化镀铜槽液时,往往添加少量的碳酸钠,这是为了增加溶液的电导,并使之具有一定的缓冲能力,使阴极极化稍有降低。这是很有必要的,但是任何氰化物体系的镀液随着使用时间的延长,碳酸盐都会逐步积累增多。这是由于以下两个反应造成的:2NaCN+2H20+2NaOH+02—-2Na2C03+2NH3

2NaCN+H20+COz(空气)—一Na2C03+2HCN

显然,随着槽液温度的上升,氰化物的分解反应会加剧,溶液中碳酸盐含量增高。当碳酸盐含量在709/L以下时,镀层是正常的;若过多(如高达1009/L以上),会造成镀层粗糙和疏松,阳极容易钝化,阴极电流效率下降。此时,必须除去过量的碳酸盐。简单的方法是使液温下降到10℃以下,使碳酸盐在槽壁和槽体结晶析出,抽取清液而除去结晶即可。

此外,还可用化学沉淀法来进行处理,一般采用氢氧化钙来沉淀,其反应如下:

Ca(OH)2+Na2C03——-CaC03++2NaOH

每0.79氢氧化钙可除去19碳酸盐。操作时将溶液加热至60~70℃,在搅拌的情况下加入计算量的氢氧化钙,待反应完全后静置过滤,这样处理有可能使碱性增加,如果超出工艺规范,可挂入不溶性阳极进行电解,或加入酒石酸进行中和。

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