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在钢铁制件上直接镀铜,有哪些无氰工艺?

放大字体  缩小字体发布日期:2013-05-23  浏览次数:719
核心提示:自开展无氰电镀以来,国内相继研制出许多无氰镀铜新工艺,应用较多的是焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、乙二胺镀铜、酒石酸盐镀铜等。这些体系各具特色,但都存在着结合力差的问题,而且不能在钢铁基体上直接镀取铜层。

自开展无氰电镀以来,国内相继研制出许多无氰镀铜新工艺,应用较多的是焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、乙二胺镀铜、酒石酸盐镀铜等。这些体系各具特色,但都存在着结合力差的问题,而且不能在钢铁基体上直接镀取铜层。为了解决镀层结合力及直接电镀等问题,不少地区运用了柠檬酸盐镀铜及有机磷酸盐镀铜工艺。其中有机磷酸盐镀铜工艺(简称HEDP镀铜)有着更为宽广的前途。作为络合剂的有机磷酸盐具有较好的表面活化性和强的络合能力,而且分子中C—P键对碱和高温非常稳定。实践证明这种镀铜液的分散能力和深镀能力与氰化电镀基本相似,镀层呈半光量,结晶细致,与基体结合牢固,不仅可以作为装饰性的镀层,而且可用作防止渗碳镀铜。镀液维护也很方便,现将柠檬酸盐镀铜与有机磷酸盐镀铜工艺简介如下。

(1)柠檬酸盐镀铜.

碱式碳酸铜    50~659/L柠檬酸(工业)    250~3009/L酒石酸钾钠    20~159/L二氧化碳0.008~0.029/L

  pH值8.5~10.5温度    25~50℃电流密度0.5~O.7A/dm2

  阴极移动    20~30次/min阳极    电解铜

  阴、阳极面积比    1:(1~2)(2)HEDP镀铜

  铜    8~129/LHEDP(以100%计)    80~1309/LK2C0340~609/LpH值    9~10

  电流密度    ’    1~1.5A/din2温度    30~50℃

  阴极移动    l5~25次/min

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