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深入探讨脉冲电镀锡层可焊性的研究

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-11  浏览次数:703

摘要:镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性。通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5A/dm2,脉冲周期100ms,占空比10%,搅拌速率20次/min。研究了平均电流密度在1.0~2.5A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响。在相同的平均电流密度1.5A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善。

 

1 前言

 

毛细铜管在空调、冰箱等制冷设备中有着广泛的应用,其外表面镀锡层对毛细铜管起保护作用[1]。关于各种添加剂对镀锡层可焊性、耐蚀性等性能的影响,学者们进行了大量的研究工作[2-8]。对于脉冲电镀锡的研究相对较少,采用脉冲电镀可以提高锡镀层的抗高温、耐氧化能力,降低浓差极化,减少氢及多种杂质微粒与锡镀层的共沉积,提高镀层的纯度[9-11],使镀层的可焊性得到改善。本文通过选择平均电流密度、脉冲周期、占空比以及搅拌速度等电镀参数,采用软火模拟焊接过程中的高温反应,对镀锡层进行可焊性检测[6]。并通过扫描电镜观察,讨论直流电镀与脉冲电镀以及不同平均电流密度对锡镀层可焊性的影响。

 

2 实验部分

 

2.1 镀液的组成电镀液的组成:

SnSO4           30注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

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