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金属镍-碳化硅纳米复合电镀工艺研究

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:658

摘要: 采用复合电镀技术在炭素结构钢板的表面上制备高硬度的 Ni- SiC 纳米复合镀层, 研究镍- 碳化硅纳米复合电镀的工艺条件。结果表明, 当阴极电流密度为 2.56 A/dm2, 镀液中纳米碳化硅粉的质量浓度为 20 g/L, 镀液的 pH 值为 5.0, 温度为 50 ℃时, 镀层生长良好, 均匀细致平滑, 镀层的显微硬度可达到 950HV0.2, 远高于普通纯镍镀层的硬度。

关键词: 纳米复合电镀; 镍- 纳米碳化硅; 显微硬度

中图分类号: TQ153             文献标识码: A         文章编号: 1004- 244X(2007)04- 0058- 03

复合电镀技术是在电镀液中添加一种或数种不溶性的固体颗粒, 使其与金属离子共沉积而形成具有特殊功能镀层的电镀技术。如添加颗粒为纳米级的颗粒,因纳米材料的独特结构而具有的小尺寸效应、量子尺寸效应、宏观量子隧道效应及表面和界面效应等, 使之具有与传统材料不同的物理和化学性质[1]。纳米金刚石和纳米陶瓷粉具有很高的硬度和良好的耐高温性能, 应用在复合电镀中能较大幅度地改善镀层的力学性能[2]。复合镀作为材料表面强化的一种新手段, 因其镀层具有的高硬度、耐磨性、自润滑性、耐蚀性、特殊的装饰外观以及电接触、电催化等功能而倍受人们的关注[3]。

纳米颗粒在镀层中的含量及存在状态是影响镀层性能的关键因素, 如何使得纳米颗粒在镀层中均匀地分散是该技术的难点。本试验采用复合电镀技术在Q235 炭素结构钢板的表面上制备了高硬度、高耐磨的Ni- 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

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