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温度和电流密度偏差会产生什么故障?怎样控制?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-09  浏览次数:673

镀铬时对温度和电流密度这两个主要操作条件要严格控制。因电流密度和温度会直接影响镀层硬度、光泽、气孔率、网状裂纹、结晶组织、结合力及电流效率、沉积速度等。但是温度与电流密度之间又有密切的关系,当其中之一改变时,则另一个也必须随之相应改变。因此,镀铬除采用较优良的电解液配方外,准确地控制温度和电流密度具有重要的意义。电流密度及温度对电解液的电流效率及镀层的光泽的影响如下。

 

温度升高电流效率下降,在一定温度下电流密度愈高、电流效率也愈高。但不能用高电流密度及低温度,因二者必须相适,否则会影响镀层特性。

 

要想获得某种性质的铬层,不可随便地改变电流密度与温度的关系。例如在低温与高电流密度下,沉积出暗灰的铬层,其特征是硬度较高、脆性大(近似于玻璃),有网状裂纹、结晶粗大,这种铬层无使用价值。在高温与低电流密度下沉积镀层为乳白色铬层,其特征是硬度低(HB=250~750),塑性好,无网状裂纹,结晶细致。这种铬层适用于气密性要求高,装饰性好的零件。在中等温度与电流密度下,沉积的镀层为光亮硬质铬层。其特征为硬度高(HB=700一--900),有密网状裂纹,结晶细致。这种铬层应用较广泛。故实际常用中等温度(55~60℃)及中等电流密度(35~50A/dm2)的工艺规范。

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