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提高羟基亚乙基二膦酸直接镀铜结合强度的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-05  浏览次数:686
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位2时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响。结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1 A /dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6 416. 38 N / cm2 ,已接近铜上电镀铜的水平。介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理。

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