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金及其合金抛光技术的研究进展:前言

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-16  浏览次数:664

摘要:综述了金及其合金的机械抛光、化学抛光和电化学抛光技术。介绍了金及其合金的氰化物型电解液,以及硫脲型、混合酸型和氯化物型电解液等无氰的电化学抛光工艺。指出了金及其合金抛光技术发展中存在的问题以及今后的发展趋势。

关键词:金及其合金;机械抛光;化学抛光;电化学抛光

中图分类号:TGl76    文献标志码:A

文章编号:1004—227Xf2009)05—0027—05

Research progress on polishing of gold and its alloys//LIANG Cheng—hao*,LIU Xia,HUANG Nai—bao,YANG Chang-jiang,JIA Guang—peng

AbstractThe mechanical polishing,chemical polishing and electropolishing of gold and its alloys were reviewed.Various electropolishing processes for gold and its alloyswith cyanide and non—cyanide electrolytes includingthiourea-type,mixed acid type and chloride type baths wereintroduced.The existing problems and development trends ofpolishing of gold and its alloys were presented.

Keywordsgold and gold alloy;mechanical polishing;chemical polishing;electropolishing

First-author’s addressElectromechanics&MaterialsEngineering College,Dalian Maritime University,Dalian1 16026,China

 

前言

 

金作为一种贵金属,由于色泽美观,化学稳定性高,质软,易塑型,在货币、首饰和工艺美术等行业一直备受青睐,同时又具有良好的导电性和高的表面反射率,在电子电器等工业领域中也得到广泛使用。无论金被应用于装饰还是电子元器件,对其表面平整度和光亮度都有很高的要求。为获得平整、光亮的表面,必须进行抛光处理。用于金及其合金表面抛光的技术主要有机械抛光、化学抛光和电化学抛光等。本文综述了金及其合金抛光技术的研究概况。

 

金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的机械抛光

金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的化学抛光

金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(一)

金及其合金抛光技术的研究进展:金及其合金的电化学抛光(二)

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