环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 研究报告 » 正文

三价铬硫酸盐溶液镀硬铬的辅助配位剂研究:结果与讨论

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:1311

1基础镀液实验

    以基础镀液进行赫尔槽试验,所得试片的外观如图1所示,离近阴极边缘0-0.7 cm的范围内出现漏镀,离近阴极边缘2.1-3.3 cm区域内有淡黑色的雾带,离近阴极边缘超过6.0 cm的范围内无镀层。由镀层外观确定可得到合格镀层的走位只有2.7 cm(近阴极3.3 cm的雾带边缘至6.0 cm的漏镀区边缘之间的区域)。对照250 mL赫尔槽样片上电流密度的分布得知,能得到合格镀层的电流密度范围为5.5~11.0 A/dm2

图1无辅助配位剂时,赫尔槽试片的镀层外观

Figure l Appearance of the deposit on Hull cell coupon in the

absence of auxiliary complexing agent

    以电流密度9 A/dm2进行方形槽电镀试验,测得镀层厚度和镀速与时间的关系如图2所示。电镀时间延长,镀层增厚,镀速减慢。当电镀时间不超过15 min时,所得镀层光亮;电镀20 min后,镀层整体光亮但边缘略有烧焦;电镀时间达到30 min时,镀层表面粗糙现象加重,且两侧烧焦。因此,基础镀液在电流密度为9 A/dm2条件下的最长电解时间为15 min,镀层厘序可沃列9.23 μm。镛谏为36.91μm /h。

图2无辅助配位剂时,镀层厚度及镀速随时间的变化

Figure 2 Variation of deposit thickness and deposition rate

with time in the absence of auxHiary complexing agent

2辅助配位剂的影响

2.1  乙酸的影响

    在基础镀液中分别添加0.1、0.2和0.3 mol/L的乙酸,赫尔槽试验得到的试片外观如图3所示,乙酸浓度影响赫尔槽试片的外观与走位。当乙酸浓度为0.2 mol/L时,赫尔槽试片外观最佳,合格镀层走位可达到5.7 cm,对应的电流密度为5<

注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2