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铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(二)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-14  浏览次数:611

2.复合镀层的性能

 

2.1  复合镀层的显微硬度

 

    触头要求有合适的硬度:较小的硬度在一定的压力下可增大接触面积,减少接触电阻,降低静态接触时的发热和静熔焊倾向,但耐机械摩擦能力差;较高的硬度可降低熔焊面积,提高机械摩擦能力和耐电弧侵蚀能力,但接触面积减小,接触电阻增大。在最佳工艺条件下制备了铜一钨复合镀层,对其中5个试样进行显微硬度测试,结果列于表1。由表1可知,铜一钨复合镀层明显提高了基体的显微硬度,且作为电接触材料,其显微硬度适中,为98.5~112.O HV。

 

表1钢一钨复合镀层的显微硬度

Table l  Microhardness of coooer-tungsten composite deposits

 

2.2  复合镀层的接触电阻

 

    图5是在直流电压l2 V、电流10 A、接触1万次的条件下铜一钨复合镀层与AgCd0银基触头的接触电阻。

图5铜一钨复合镀层和AgCdo的接触电阻随接触次数的变化

Figure 5 Variation of contact resistance of copper-tungsten

composite coating and AgCdo with contact times

 

    从图5可看出,铜一钨复合镀层与AgCd0的接触电阻均在10~30mΩ之间波动。这是因为:电弧对触点的热作用使接触斑点熔化,液态金属中的分散相聚集在一起,并且每次操作时熔池的面积和位置均有变动,导致接触电阻波动[6]。由此可见,铜一钨复合镀层同样具有较低、较稳定的接触电阻,可以取代银基触头。

 

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:前言

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:实验

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结果与讨论(一)

铜一钨复合镀层电沉积工艺及其性能:结论