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工艺规范的 变化对硫酸盐、氨基磺酸盐电铸镍层性能有何影响?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:965

对于表1所列的常用硫酸盐或氨基磺酸盐电解液,其硼酸是对溶液起缓冲作用,而对镍层性能没有什麽影响。其他各工艺参数变化对镍层性能的影响,见图。

电铸镍的工艺规范、镍层性能及工艺特点

工艺和性能

溶液类型

硫酸盐

氨基磺酸盐

硫酸盐.氯化物

工艺规范

溶液成分/(g/L)

硫酸镍225~300

氨基磺酸镍300~450

硫酸镍 150~200

氯化镍 35~50

氯化镍 5~25

氯化镍150~200

硼酸35~45

硼酸30~45

硼酸30~45

pH

3.5~4,5

3.5~4.5

3.5~4.5

温度,℃

40~65

30~60

40~60

电流密度/(A/dm2)

3~10

l~30

2~5

搅拌方式

空气或机械

空气或机械

空气或机械

镍层性能

抗拉强度IMPa

345~485

415~620

580

伸长率(%)

15~25

10~25

15

张应力,MP8

12~185

0~55

350

显微硬度HV

130~200

170~230

 

工艺和性能

溶液类型

硫酸盐

氨基磺酸盐

硫酸盐.氯化物

工艺特点

溶液易维护,成本较低。镍层强度较低,塑性好,内应力中等,易产生结瘤与麻坑

成本较高,溶液温度高于70℃、pH<3时会水解。阳极钝化时,会使氨基磺酸根分解,使镍层含有硫。电铸速度快,镍层强度较高,内应力小,易产生结瘤与麻坑

溶液电导率高,电流效率近100%,对杂质比较敏感。镍层强度较高,内应力大,不易产生结瘤与麻坑

图1硫酸盐、氨基磺酸盐电铸规范对镍层性能的影响

1-硫酸盐2-氨基磺酸盐

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