环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

铜的其他表面处理法:不同络合剂在化学镀铜溶液中的特点

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:760

(1)酒石酸盐

   用酒石酸盐作络合剂的溶液稳定性较差,不含稳定剂时,很容易分解,工作温度不能高,沉积速度慢,镀层韧性差,成本较高。

   (2)EDTA

   用EDTA作络合剂的溶液稳定性好,可在较高温度下工作,能得到较厚的铜层,镀层性能好,成本也较高。

   (3)酒石酸盐和EDTA混合络合剂

   这种双络合剂溶液稳定性好,镀层性能好,可得到较厚铜层,成本也比单一的EDTA溶液低。

   (4)含ATMP和HEDP的溶液

   这种溶液稳定性能好,工作温度较低,镀层韧性好,但沉积速度慢。

   (5)三乙醇胺

   三乙醇胺作络合剂可获得极快的沉积速度,但外观较为粗糙,色泽发灰。

   从以上络合剂的使用分析来看:EDTA和酒石酸盐适用于化学镀铜,而随着化学镀铜的发展,选用的络合剂也正向混合络合剂的方向发展,如用酒石酸盐代替部分价格昂贵的EDTA,这种组合的络合剂溶液稳定性高,也降低了成本,提高了经济效益。

   (6)甘油

   用甘油作络合剂的镀铜溶液,其沉铜速度随着甘油浓度的增加而有所减少,沉铜的速度与pH值的关系和酒石酸盐溶液相反,是随着pH值的增加而降低的。这是因为:在甘油镀液中,pH值高时,表面很容易钝化,当pH值=l3.3时,由于镀件表面钝化,能使沉铜过程中断,这种现象可能是络合剂本身将Cu2+还原成Cu20所导致。

   (7)ATMP

以ATMP作二价铜的络合剂的镀液,其沉铜速度与AT—MP/Cu2+的比值有关,当比值为(2~3):1时,沉铜速度稳定,当比值大于(2~3):1时,沉铜速度就会下降。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex