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印制板插头镀金:印制电路板镀金

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:762

   印制电路板镀金有以下两种情况:插头镀金、板面镀金。

   (1)印制电路板插头镀硬金

   在印制电路板采用图形电镀一蚀刻法工艺制造过程中,在去膜蚀刻加工之后,制成所需要的电路图形,随后就是插头镀硬金。在镀金溶液中常加入钴、锑等金属,可以显著提高镀金层硬度。电子行业用的接插件一般都采用电镀硬金,既能提高导电性又能增加耐磨性。

   (2)印制电路板板面镀金

   印制电路板图形镀金有利于焊接。镀层均匀细致,有良好的导电性,它镀在镍镀层上可以防止镍镀层的氧化变色,镍镀层的主要作用是阻止铜向金镀层扩散。

   另外,印制电路板的镍金镀层,还可作为蚀刻时的保护层,例如按键图形的制作就采用先镀镍金后蚀刻的工艺。

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