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氰化镀铜及乙二胺无氰碱性铜镀体系的EIS研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:826
以乙二胺为络合剂,研究和测量了氰化镀铜体系和乙二胺无氰镀铜体系的电化学交流阻抗(EIS),考察了乙二胺浓度和pH 对EIS 的影响。研究结果表明,氰化镀铜体系的电荷转移电阻小,铜离子放电速度快,同时存在电化学极化和浓差极化,这
可能是氰化镀铜镀层结合力好的原因之一;乙二胺无氰镀铜体系中,当乙二胺浓度为0.45 mol·L-1,pH=9.0 时,电荷转移电阻较小,并且 EIS 图和氰化镀铜体系的相似。

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