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小孔怎样沉铜?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:628

    小孔电镀首先要有合适的设备。主要的措施如下:   

   增加摇摆幅度,降低摇摆频率,采用斜向摇摆。斜向摇摆可以减少溶液进入小孔所需克服的表面张力,因为斜向摇摆时需要克服的是表面张力的一个分力而不是全部表面张力。降低摇摆频率,增加摇摆幅度,都是为了使溶液更容易进人小孔。一般摇摆频率在9~12次min,摇摆幅度在士30mm左右。

   增加振动,用振动电动机或气动振荡器。频率一般是3000次/min。设在脱脂、活化、解胶、沉铜和去沾污的工艺槽。振动的功率在几十瓦到几百瓦,对功率大小的影响的看法不统一,但同时要考虑振动对设备的损害作用,并采取防止措施。

   为了防止气泡在小孔中滞留,也有用举起跌落代替振动,或举起跌落和振动同时使用。举起跌落的频率一般较低,一分钟几次或几分钟一次。

   沉铜后的镀铜采取的措施是降低电流密度延长电镀时间。

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