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镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-21  浏览次数:765
根据化学镀反应原理, 在石墨粉表面镀上金属镍, 并对其工艺进行了优化通过对铰膝石墨粉的高温处理, 初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响。结果表明在石墨颖粒表面获得连续均匀的镍镀层, 提高了石墨粉与铜基体的润湿性, 改善了铜基石鉴复合材料的界面结合高温处理时, 表面金属镀层有熔融球化的趋势, 影响材料的界面结合。

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