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怎样提高板镀的均匀度?

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-23  浏览次数:628

    板镀时,因为没有图形,镀层不均匀主要是由于边缘效应引起的。采用顶挂具时,板与板紧靠在一起,避免了用长挂具时,靠挂具边的地方镀层偏厚,能提高镀层均匀度。这时,下部常常偏厚,用浮置档板就是为了克服这一问题。在没有印制板时,用PP板制作的浮架,浮在液面上,有印制板时,印制板把PP浮架压下,PP浮架屏蔽了印制板下沿,使下部镀层不会太厚。但是,印制板上部和两侧还会偏厚。而且,印制比阳极短很多时,即使用了浮置档板,下部还是会偏厚,这时就要用到屏蔽框,屏蔽框的尺寸最好由实验来决定。

   此外,阳极与印制板的长度和宽度要匹配,阳极的尺寸要小一些才好。挂板时也要注意位置也要尽可能保持一致。

   使用脉冲电源对镀小孔的效果比较肯定,对提高板镀的均匀度也有帮助。脉冲电源也从只是正反两个脉冲,通断比和正方向点电流比固定为l0:1和3:1,发展到l0段参数可编程的脉冲电源。但是,由于脉冲电源还是太贵,推广的不快。大幅度的摇摆幅度也在使用中,期望对镀小孔和提高板镀的均匀度有帮助。

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