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超细钨粉化学镀铜工艺及性能研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-06  浏览次数:646
以甲醛为还原剂, 采用低温、碱性化学镀制备出W- Cu 复合粉体, 实现了铜在W粉中的均匀分布。升温或提高镀液的pH 值都会导致镀速的显著增加。X- ray 分析表明, 镀层中的铜以晶态存在, 未发现铜的氧化物。沉积在W粉表面的高活性铜微粒加剧了W粉的团聚倾向。

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