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芳纶纤维与表面处理层界面粘合机理研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-01  浏览次数:705
用扫描电子显微镜(SEM)和电子能谱仪(XPS)研究芳纶纤维与表面处理层界面粘合机理。结果表明,采用封闭异氰酸酯以及RFI 胶乳体系浸渍处理后的芳纶纤维表面增加了一种新的结合碳,而且其它碳的结合能向高能方向移动,纤维表面处理层的氮原子所占比例增大,提高了芳纶纤维的表面活性。

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