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镀银铜粉导电电子浆料的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-01  浏览次数:656
研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75%,偶联剂含量3%时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。

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