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电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:板面孔口角出现裂缝

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:651

出现此故障的原因是镀液中整平剂过量。因此,排除的方法是稀释镀液,降低整平剂含量(用活性炭处理),再用霍耳槽试验调整其他添加剂。

 

出现这种故障的原因是:镀液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、镀液温度高、其他金属杂质离子污染镀液、板面图形分布不均(不对称)、阳极无挡板屏蔽、孔口漏镀;出现鱼眼、板面不平呈台阶状等。

 

排除这种故障的方法有:①稀释镀液,使镀液中Cu2+含量不超过259/L;②镀液中H2S04含量不应低于l609/L,调整H2S04 Cu2+至少在10:1;③保持镀液在工艺规范内;④采用0.5A/dm2~1.0A/dm2电解消除镀液中的其他金属杂质;⑤通过正反两面对称挂板,必要时加辅助阴极,以使电流分布均匀;⑥施加阳极屏蔽板,以减少电力线边缘效应;⑦用活性炭处理镀液中有机污染(或光亮剂太多)等。

 

 

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮)

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜后一次镀铜层粗糙

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈”

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:两线条之间被点状铜层连在一起,产生短路(“碰点“)现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜层烧焦

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜厚度分布不均匀

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层发花

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔内镀层出现节瘤、粗糙现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀层结合力差,在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层有破洞露点

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄

电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:气泡造成的金属化孔镀层空洞

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